CES 2025：高通发布新一代AI芯片Snapdragon X系列

高通首度推出了 Snapdragon X 渠道，这是其高功能 PC 产品组合中的第四个渠道。新一代 Snapdragon X 系列处理器以职业抢先的功能、多天的电池续航以及 AI 技能的领导地位，进一步提升了 Windows 生态体系的体会。

在轿车范畴，高通经过展现与多家企业的协作，进一步扩展其轿车芯片商场的影响力。高通与 Alpine、亚马逊、Leapmotor、Mobis、Royal Enfield 及 Sony Honda Mobility 等公司协作，使用 Snapdragon 数字底盘解决方案，推进 AI 驱动的车内体会和高档驾驭辅佐体系（ADAS）的开展。

在智能家居方面，高通展现了集成在家电、智能电视和人形机器人中的新式 AI 谈天机器人。高通估计2025年将成为 “智能家居2.0” 的初步，经过边际设备中生成性 AI 的集成，推进产品的严重前进。新一代 Qualcomm Aware 渠道的推出，使企业能够为其设备供给方位、可见性和监控才能，满意物流、零售、动力、智能家居和机器人等职业的特定需求。

此外，高通还推出了 AI On-Prem Appliance 解决方案，答应中小企业和工业安排在本地运转定制的 AI 使用，包含生成性作业负载。